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<p align="center"><a style="CURSOR: pointer" href="http://www.urlad.com.tw/transfer/ToUrlYahoo.aspx?P=urlatt" target="_blank"><img style="CURSOR: pointer" height="70" src="http://www.urlad.com.tw/transfer/getGifW.aspx?P=urlatt&amp;C=B&amp;BS=solid&amp;BT=120&amp;BA=left&amp;size=7" width="472" border="0" alt="" /></a></p>
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<td colspan="2">工商時報/科 技/A18版 &nbsp; / 吳筱雯/台北報導
<p style="LINE-HEIGHT: 150%" align="right"><font style="FONT-SIZE: 9pt"></font></p>
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<td align="left" height="30">
<p style="LINE-HEIGHT: 150%"><font size="2"><b>可同時支援HSDPA與cdma2000 1x EV-DO,力挺既有電信服務業、阻擋英特爾與WiMAX陣營坐大意圖明顯</b><br />高通(Qualcomm)率先槓上WiMAX陣營與英特爾。繼英特爾宣布在二○○八年下半年推出內建WiMAX的新一代筆記型電腦用平台後,高通10/25日也宣布推出NB用三.五G晶片組Gobi,不僅同時支援 HSDPA與cdma2000 1x EV-DO,也可依照當時網路狀況自動在兩大系統間切換,搭載高通新晶片組的NB預計在明年第二季上市。高通力挺現有電信服務業者、阻擋英特爾與WiMAX陣營坐大的意圖明顯。 消費者透過NB走到哪、上網上到哪的市場,自從英特爾推出結合W iFi與NB的迅馳平台後,越來越受到歡迎,而從華為的三G數據卡全球熱賣五百萬張以上來說,NB與無線寬頻的結合逐漸成型,全球營收最高的電信服務業者Vodafone,去年在英國也曾透過搭售NB與三G數據卡的方式,銷售宏碁、惠普、戴爾等各主要NB品牌。 有鑑於此,力拱WiMAX不遺餘力的英特爾已經正式宣布,將在二○ ○八年下半年推出新一代結合WiFi、WiMAX的NB用晶片組,由於美國前五大電信服務業者之一的Sprint Nextel的WiMAX網路明年也將開始覆蓋全美各主要城市,英特爾的新一代NB平台,被外界視為是WiMAX 能否一戰成功的關鍵,相較之下,NB與三G的結合,進展緩慢許多。 身為全球前三大三G晶片組業者之一的高通,10/25日宣布推出NB用三.五G晶片組Gobi,相對於手機用三.五G晶片組只能支援HSDPA、 cdma2000 EV-DO其中之一,Gobi可同時支援上述兩種三.五G技術,並包括通訊協定、使用者介面軟體,可降低NB業者將Gobi內建至NB的門檻,也降低使用者上網設定的麻煩,而在PDA手機已經成為標準功能的GPS,也一併內建在這套晶片組中。 高通表示,全球營收最高的電信服務業者Vodafone、美國第一大電信服務業者Verizon Wireless,都已經加入推廣Gobi與NB結合的行列,而NB大廠惠普也計畫在明年推出內建Gobi的筆記型電腦。 <strong><font color="#666666">更多新聞請看「</font><font color="#de903c">工商時報</font><font color="#666666">」</font></strong> </font></p>
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<p style="LINE-HEIGHT: 150%" align="right">資料來源 摘自:<a href="http://www.cyberone.tw/" target="_blank">全球華文行銷知識庫</a></p>
<p style="LINE-HEIGHT: 150%" align="right">資料來源 :<a href="http://www.1758.cc/3_blog/main_index.aspx" target="_blank">1758網誌</a></p>
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工商時報/科 技/A18版   / 吳筱雯/台北報導

可同時支援HSDPA與cdma2000 1x EV-DO,力挺既有電信服務業、阻擋英特爾與WiMAX陣營坐大意圖明顯
高通(Qualcomm)率先槓上WiMAX陣營與英特爾。繼英特爾宣布在二○○八年下半年推出內建WiMAX的新一代筆記型電腦用平台後,高通10/25日也宣布推出NB用三.五G晶片組Gobi,不僅同時支援 HSDPA與cdma2000 1x EV-DO,也可依照當時網路狀況自動在兩大系統間切換,搭載高通新晶片組的NB預計在明年第二季上市。高通力挺現有電信服務業者、阻擋英特爾與WiMAX陣營坐大的意圖明顯。 消費者透過NB走到哪、上網上到哪的市場,自從英特爾推出結合W iFi與NB的迅馳平台後,越來越受到歡迎,而從華為的三G數據卡全球熱賣五百萬張以上來說,NB與無線寬頻的結合逐漸成型,全球營收最高的電信服務業者Vodafone,去年在英國也曾透過搭售NB與三G數據卡的方式,銷售宏碁、惠普、戴爾等各主要NB品牌。 有鑑於此,力拱WiMAX不遺餘力的英特爾已經正式宣布,將在二○ ○八年下半年推出新一代結合WiFi、WiMAX的NB用晶片組,由於美國前五大電信服務業者之一的Sprint Nextel的WiMAX網路明年也將開始覆蓋全美各主要城市,英特爾的新一代NB平台,被外界視為是WiMAX 能否一戰成功的關鍵,相較之下,NB與三G的結合,進展緩慢許多。 身為全球前三大三G晶片組業者之一的高通,10/25日宣布推出NB用三.五G晶片組Gobi,相對於手機用三.五G晶片組只能支援HSDPA、 cdma2000 EV-DO其中之一,Gobi可同時支援上述兩種三.五G技術,並包括通訊協定、使用者介面軟體,可降低NB業者將Gobi內建至NB的門檻,也降低使用者上網設定的麻煩,而在PDA手機已經成為標準功能的GPS,也一併內建在這套晶片組中。 高通表示,全球營收最高的電信服務業者Vodafone、美國第一大電信服務業者Verizon Wireless,都已經加入推廣Gobi與NB結合的行列,而NB大廠惠普也計畫在明年推出內建Gobi的筆記型電腦。 更多新聞請看「工商時報

資料來源 摘自:全球華文行銷知識庫

資料來源 :1758網誌

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